致遠電子基于近二十年的總線隔離技術及工藝經驗積累，推出SM系列集成電源隔離、CAN收發電路和信號隔離電路“三合一” 的高集成度全隔離CAN收發芯片。
SM系列全隔離CAN收發芯片相較于傳統模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內部集成完整的CAN總線隔離電路，支持CAN及CAN FD協議，波特率覆蓋5kbps~5Mbps，工作溫度覆蓋-40℃~125℃，滿足各類復雜惡劣的工業現場CAN總線隔離需求。
選型表
| 產品系列號 | 產品資料 | 封裝 | 供電電壓 | 波特率（bps） | 隔離電壓（VDC） | 節點數（個） | 環境溫度（℃） | 認證 | 樣品申請 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SM1500H | 資料下載 | DFN20 | 4.75V~5.25V | 40K-5M | 5000 | 110 | -40~125 |  | 樣品申請 |
| SM1510H | 資料下載 | DFN20 | 4.75V~5.25V | 5K-1M | 5000 | 110 | -40~125 | | 樣品申請 |
SM1300H | 資料下載 | DFN20 | 3.15V~3.45V | 40K-5M | 5000 | 110 | -40~125 | | 樣品申請 |
| SM1310H | 資料下載 | DFN20 | 3.15V~3.45V | 5K-1M | 5000 | 110 | -40~125 | | 樣品申請 |
| SM1500 | 資料下載 | DFN20 | 4.75V~5.25V | 40K-5M | 3500 | 110 | -40~125 | | 樣品申請 |
國“芯”升級，更便捷的隔離總線方案
SM系列隔離CAN收發芯片為DFN封裝，支持全自動貼片生產，并且產品“三合一”的設計可實現單芯片搭建完整CAN總線隔離，體積僅為12.45*9.85*3.00mm，相較于傳統芯片方案，更便捷的應用方式，有效地提升用戶的生產效能并提升用戶整體產品的穩定性。
國“芯”強化，更強勁的工況適應能力
SM系列全隔離CAN收發芯片采用成熟SiP工藝打造，經過系統完善的EMC測試，結合產品-40~125℃超寬溫度適應范圍覆蓋，更強勁的工況適應能力，滿足絕大多數工業現場應用需求 。
國“芯”創新，更優的電源供電方案
SM系列全隔離CAN收發芯片基于ZLG自主電源IC設計實現技術創新，相較于常規產品，其內置短路保護、過溫保護等保護電路，結合產品優異的收發器電平兼容特性，可兼容3.3V和5V系統，滿足絕大多數CAN總線隔離設計需求。
國“芯”助力，開辟總線隔離新格局
致遠電子經過近二十年的技術積累，實現技術革新，為汽車電子、工業控制、軌道交通、新能源、儀器儀表、石油化工等領域提供更為穩定、可靠性電源及總線隔離解決方案。
